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無鹵材料控管的建議
因應Apple、Dell、Hp等公司的無鹵材料需求，及IPC的電路板行業標準，Br和Cl的900ppm濃度標準已被定為行規。
但檢測方法一般有兩種分別是作為screen掃描的XRF及精確分析的IC離子層析。
XRF | IC | |
優點 | 檢測速度快(5min)，不用前處理 | 精準測試 檢測下限低 |
用途 | 快速掃描分析用 | 實驗室用 定量分析 |
缺點 | 檢測下限高，基質影響大 | 需前處理 |
檢測下限 | 50~200ppm | ppb |
誤差來源 | 基質及能譜干擾問題 | 樣品燃燒程度 |
建議要求無鹵標準根據Cl < 900ppm ; Br <900ppm ; Cl+Br < 1500ppm
QC Inspector的無鹵分析檢測下限約在Cl:150~200 ppm ; Br: 1 ppm對於一般材料做無鹵素分析完全沒有問題，但對於一些特殊狀況或材料，並非就XRF可以解決，此時IC離子層析會是唯一選擇。例如電子行業或半導體內的很多化學材料或溶液，需控管Cl離子在50ppm以內，50ppm的濃度已低於目前XRF的檢測能力，如可以測試也太接近檢測下限，定量準確度不佳，此時必須選擇IC來作IC離子層析控管，另外如一些材料如銀膠或銀漿，其內部含有高濃度的Ag，Ag金屬會吸收氯產生的瑩光，而且銀的能譜能量太接近Ar及Cl，一般銀膠或銀漿中的銀比例都很高約有40~80%的銀，XRF中的Ag，能譜訊號很大會將Cl的檢測下限提高很多，造成此種材料Cl檢測下限很高，此類材料則以IC測試較為適合。
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